SEARCH 站内搜索

 

详细信息
  • 产品名称: 民用通导一体化基带芯片HTD1001

HTD1001是华力创通开发的具有完全自主知识产权的卫星移动通信导航一体化基带芯片,芯片采用我国自主卫星移动通信体制,基于40nm LL工艺,采用ARMDSP 三核SoC架构,集成多种数据接口,具有卫星移动通信和北斗二代和GPS导航功能,具有数字对讲通信功能,方便用户构建小型化、低功耗的通导一体和天地一体的通信导航终端,可广泛应用于国防军工、交通运输、海洋远航、抗震救灾、野外探险、森林防火和信息监测等领域。 

 

功能特点:

l  支持卫星移动通信系统常规通信模式

l  支持北斗二代BDS B1GPS L1频点,可联合定位

l  支持DPMR数字对讲功能

l  采用高集成度ARMDSP 三核SoC架构,可提供CP和单芯片功能机解决方案

l  内嵌音频编解码器和音频处理器

l 支持休眠、定时唤醒、待机、关机等多种工作模式

l  支持JTAG接口对芯片上运行的固件进行调试

l  具备丰富的外部接口、功耗低、性能可靠

 

技术指标:

卫星移动通信标准

支持我国卫星移动通信工程标准,具备卫星移动通信常规模式和应急救生模式通信功能

卫星导航功能

北斗BDS B1GPS L1卫星导航兼容功能

卫星导航功能:捕获灵敏度:-145dBm;跟踪灵敏度:-160dBm

定位精度:水平10m,垂直10m

冷启动时间:≤30

话音速率

1.2kbps2.4kbps4kbps

短消息

140字节

传真

9.6kbps

数据速率

1.2kbps384kbps

外部存储器接口

支持FLASHLPDDR2

USB接口

USB2.0

SIM卡接口

USIM

标准通信接口

SPIUARTGPIOI2CI2SSDLCD

话音接口;

CODEC

芯片峰值功耗

200mW(不含北斗),≤300mW(含北斗)

芯片工艺

40nm LL

封装方式

LFBGA

封装尺寸

13x13x1.2mm3

工作电压

3.3V1.8V1.1V

环境适应性

存储温度:-40125°C

工作温度:-4085°C

 

应用领域:

l  卫星通信行业终端

l  智能终端

l  手持、车载、便携、机载等应用场景

相关产品
无此相关商品!