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  • 产品名称: 军用通导一体化基带芯片HTD2001

HTD2001是华力创通开发的具有完全自主知识产权的卫星移动通信导航一体化抗干扰基带芯片,基于40nm工艺,采用ARMDSP 三核SoC架构,集成多种数据接口,具有卫星移动通信和北斗二代和GPS兼容导航功能,具备卫星移动通信常规模式、应急救生模式、集群通信模式、抗干扰模式通信功能,方便用户构建高性能、低功耗、可扩展的卫星通信导航终端,可作为军用卫星移动通信终端核心部件。

 

功能特点:

l  支持CSM卫星移动通信系统常规通信模式、集群通信模式、应急救生通信模式和抗干扰通信模式

l  支持北斗二代BDS B1GPS L1频点,可联合定位

l  采用高集成度ARMDSP 三核SoC架构,具有可扩展能力

l  内嵌音频编解码器和音频处理器

l  支持休眠、定时唤醒、待机、关机等多种工作模式

l  支持JTAG接口对芯片上运行的固件进行调试

l  具备丰富的外部接口、功耗低、性能可靠

 

性能指标:

卫星移动通信标准

支持具备卫星移动通信常规模式、应急救生模式、集群通信模式和抗干扰模式通信功能

卫星导航功能

北斗BDS B1GPS L1卫星导航兼容功能

卫星导航功能:捕获灵敏度:-145dBm;跟踪灵敏度:-160dBm

导航定位精度:水平10m,垂直10m

冷启动时间:≤30

话音速率

1.2kbps2.4kbps4kbps

短消息

140字节

传真

9.6kbps

数据速率

1.2kbps384kbps

抗干扰体制:信息速率

前向200bps,返向50bps

应急救生信息速率

前向600bps,返向300bp

外部存储器接口

支持FLASHLPDDR2

USB接口

USB2.0

SIM卡接口

USIM

标准通信接口

SPIUARTGPIOI2CI2SSDLCD

话音接口;

CODEC

芯片峰值功耗

300mW(不含北斗),≤400mW(含北斗)

芯片工艺

40nm LL

封装方式

LFBGA

封装尺寸

16x16x1.2mm3

工作电压

3.3V1.8V1.1V

环境适应性

存储温度:-40125°C

工作温度:-4085°C

 

应用领域:

l  卫星通信行业终端

l  智能终端

l  手持、车载、便携、机载等应用场景 

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