HBD2023 是华力创通推出的支持北斗全频点的射频基带一体化芯片，该芯片支持 B1I、B1C、B2a、B2b、B3I 频点信号的接收，并支持北斗三号区域短报文与全球短报文功能。另外，该芯片采用华力创通独有的地基信号室内定位模式，在无 GNSS 信号时可通过地基信号基站进行室内定位。HBD2023 芯片内部集成射频单元、数字基带单元、存储器、电源管理单元、外围接口等，具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点，仅需少量外围电路即可完成北斗三号定位或短报文应用设计。

  HTG001 型高精度基带芯片已通过工业和信息化部电子第五研究所 DBD 资质认证。该芯片主要用于支持北斗卫星导航系统 RNSS 导航信号的接收、捕获、跟踪和解算，具备单频/双频/PPP/SBAS 定位、测速及授时功能，具备抗窄带、脉冲、多径等抗干扰能力。支撑整机实现定位、定向、高精度测量、SBAS、PPP 等多种应用。支持 B11、B1C、B2a、B2b、B3I 等频点。

  HBP2020是华力创通最新推出的全系统多模多频卫星导航基带芯片，该芯片支持 BDS、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS 等全系统全频点的基带芯片，支持 BDS 授权信号的接收，具备北斗三号区域短报文和全球短报文全部功能。芯片具有两颗高性能ARM处理器，主频达600MHz；芯片上同时集成DC-DC、LDO、Flash、RTC、4路ADC等常用外设，可适应各种小型化，低成本，低功耗的应用需求。

卫星导航基带芯片HBP2012是一款能同时接收BDS、 GPS、GLONASS 、北斗RDSS信号，实现多系统多频组合定位和短报文通信，能够捕获和跟踪北斗精密测距码，适应高动态载体需求的高性能SoC基带芯片。芯片通过软件配置可满足高精度、高灵敏度、高动态等用户机应用需求，也可满足北斗短报文通信指挥机应用需求。

  HTY512S 北斗星地融合定位模块是一款小型化 1612 邮票孔定位模块，基于华力智芯 HBD2023 芯片设计，支持单频 RTK，支持地基基站定位，采用小型经典尺寸，户外提供亚米级导航定位结果，隧道管廊等非暴露空间提供米级定位结果。

  HTQ216S 型新一代北斗三号通信导航模块，是基于华力创通完全自主知识产权的 HBD2023 型北斗三号短报文射频基带一体化 SoC 芯片设计。模块内部同时集成了射频低噪放、功放，外围接口等，通过外接 SIM 和无源天线即可实现北斗 RDSS 的短报文通信功能和卫星定位功能。该模组采用邮票孔的表贴封装，集成度高，功耗低，极大的降低了系统集成时对布局面积的要求。

  模块集成度高、功耗低、使用方便，适应于系统性的大规模应用需求，如野外作业管理、灾区应急求救管理、无人区监控管理、户外运动、各行业监控及管理、小型化手持终端、个人佩戴终端等，可以广泛应用于手持型、数传型通信类终端内，服务于海洋渔业、电力、交通等行业。