HBD2023 是华力创通推出的支持北斗全频点的射频基带一体化芯片，该芯片支持 B1I、B1C、B2a、B2b、B3I 频点信号的接收，并支持北斗三号区域短报文与全球短报文功能。另外，该芯片采用华力创通独有的地基信号室内定位模式，在无 GNSS 信号时可通过地基信号基站进行室内定位。HBD2023 芯片内部集成射频单元、数字基带单元、存储器、电源管理单元、外围接口等，具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点，仅需少量外围电路即可完成北斗三号定位或短报文应用设计。

  HBP2020是华力创通最新推出的全系统多模多频卫星导航基带芯片，该芯片支持 BDS、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS、SBAS 等全系统全频点的基带芯片，支持 BDS 授权信号的接收，具备北斗三号区域短报文和全球短报文全部功能。

  HTG001 型高精度基带芯片已通过工业和信息化部电子第五研究所 DBD 资质认证。该芯片主要用于支持北斗卫星导航系统 RNSS 导航信号的接收、捕获、跟踪和解算，具备单频/双频/PPP/SBAS 定位、测速及授时功能，具备抗窄带、脉冲、多径等抗干扰能力。支撑整机实现定位、定向、高精度测量、SBAS、PPP 等多种应用。支持 B11、B1C、B2a、B2b、B3I 等频点。

  HTD3100 是华力创通开发的具有完全自主知识产权的卫星移动通信基带射频一体化处理芯片。芯片全面支持天通一号卫星移动通信系统体制和XW 窄带通信体制，可提供话音、短消息、低速数据、物联网等卫星移动通信业务。

  HTD3100 芯片采用先进的基带射频一体化 SoC 架构设计，集成高性能处理器、高性能数字信号处理电路、模拟处理电路、电源管理模块（PMU）、Flash 存储器和丰富的外设接口，具有低功耗、集成度高、可扩展性强的特点。

  HTY512S 北斗星地融合定位模块是一款小型化 1612 邮票孔定位模块，基于华力智芯 HBD2023 芯片设计，支持单频 RTK，支持地基基站定位，采用小型经典尺寸，户外提供亚米级导航定位结果，隧道管廊等非暴露空间提供米级定位结果。

  HTD2010 是华力创通开发的具有完全自主知识产权的卫星移动通信基带处理芯片。芯片全面支持天通一号卫星移动通信系统制式和 XW 窄带通信体制，可提供话音、短消息、低速数据、物联网等卫星移动通信业务。

  HTD2010 芯片集成高性能主控处理器、高性能数字信号处理器、Nor-Flash 存储器、PSRAM 存储器和丰富的外设接口，具有低功耗、集成度高、功能组件全的特点。