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北斗三号短报文射频基带一体化SoC芯片HBD2023
产品介绍:

技术特点:


支持接收 B1I、B1C、B2a、B2b、B3 信号进行定位、测速和授时;


支持北斗二号通信、定位、位置报告等功能;


支持北斗三号 RDSS 双向报文通信、位置报告、应急搜救、指挥功能等功能;


支持北斗三号全球短报文通信、应急搜救、位置报告功能;


支持华力创通的自定义地基信号进行地面基站组网,实现室内定位功能;


支持接收差分信息进行 RTD、RTK、PPP 功能;


集成高性能处理器、具备丰富的外设接口;




应用领域:


HBD2023 芯片体积小、功耗低、集成度高,可适应各种需要北斗短报文及室内外定位的小型化应用场景。北斗短报文可应用在如指挥调度,边境巡逻,反恐安全,抗险救灾,保密通信,野外作业,野外探险、无人值守位置报告、无人机状态回传等场景;室外定位可应用于测量测绘、形变监测、精准农业、航空航海、数字化施工、自动驾驶、无人机、智能交通等应用场景;室内定位可以应用于隧道、地铁、矿山、工厂等无 GNSS 信号场景。


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