HBD2023 是华力创通推出的支持北斗全频点的射频基带一体化芯片，该芯片支持 B1I、B1C、B2a、B2b、B3I 频点信号的接收，并支持北斗三号区域短报文与全球短报文功能。另外，该芯片采用华力创通独有的地基信号室内定位模式，在无 GNSS 信号时可通过地基信号基站进行室内定位。HBD2023 芯片内部集成射频单元、数字基带单元、存储器、电源管理单元、外围接口等，具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点，仅需少量外围电路即可完成北斗三号定位或短报文应用设计。

  HTG001 型高精度基带芯片已通过工业和信息化部电子第五研究所 DBD 资质认证。该芯片主要用于支持北斗卫星导航系统 RNSS 导航信号的接收、捕获、跟踪和解算，具备单频/双频/PPP/SBAS 定位、测速及授时功能，具备抗窄带、脉冲、多径等抗干扰能力。支撑整机实现定位、定向、高精度测量、SBAS、PPP 等多种应用。支持 B11、B1C、B2a、B2b、B3I 等频点。

卫星导航基带芯片HBP2012是一款能同时接收BDS、 GPS、GLONASS 、北斗RDSS信号，实现多系统多频组合定位和短报文通信，能够捕获和跟踪北斗精密测距码，适应高动态载体需求的高性能SoC基带芯片。芯片通过软件配置可满足高精度、高灵敏度、高动态等用户机应用需求，也可满足北斗短报文通信指挥机应用需求。