HBP2020基带芯片已通过工业和信息化部电子第五研究所军用资质认证，为华力创通完全自主知识产权产品，可以完全满足国家提出的关键核心领域“自主可控”需求，能够作为关重部件为我国导航领域提供核心技术支撑，采用40nm工艺，BGA封装，满足国防、交通、通信、电力、应急、公安、农业等行业导航、定位、通信、授时应用需求。该芯片既可以满足各行业对高精度定位、测速、授时及野外通信和监控等应用需求，又可以实现在无人区、深山密林、航天航空、城市峡谷等恶劣自然条件和复杂电磁环境下的定位通信应用。

  产品适用于车载、机载、船载、弹载等卫星导航平台的各个型号接收机。

  芯片内部集成8路高性能低功耗ADC（12bit，采样率可配置，最高支持160M）、512Mb IpDDR2（速率可配置，最高支持400M）、64Mb SPI Nor-flash、PMU、双核Cortex-A53高性能处理器(主频可配置，最高支持600M)，最大支持8路数字中频输入或8路模拟中频输入，共256个通道，可以同时跟踪12个频点卫星信号，具有抗窄带干扰功能，提供单芯片解决方案，支持用户二次开发，是小型化、低功耗、低成本应用的最好选择。